HBM(High Bandwidth Memory) 기술은 최근 몇 년 동안 컴퓨터 하드웨어 및 반도체 산업에서 중요한 혁신 중 하나로 떠올랐습니다. 대용량 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는 능력은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 기술의 발전에 필수적인 요소가 되었습니다. 이러한 배경 하에, HBM 기술을 개발하고 적용하는 기업들은 투자자와 시장의 주목을 받고 있습니다. 본문에서는 HBM 관련주로 분류되는 대장주 10종목을 소개하며, 각 회사의 기술력, 시장 내 위치, 그리고 투자 가치에 대해 깊이 있게 탐색해보고자 합니다.
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목차
HPSP
HPSP는 세계적인 고압 수소 어닐링 장비를 제공하는 기업으로, 특히 TSMC가 주요 고객사 중 하나로 꼽힙니다. 고압 수소 어닐링 장비는 High-K 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 향상시키기 위한 연구, 개발, 제조 및 판매를 전문으로 하고 있습니다. HPSP의 제품은 국내에서 처음으로 검증된 공정 장비로 알려져 있으며, 주로 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐만 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 공급되고 있습니다.
에스티아이
에스티아이는 1997년 7월에 설립된 기업으로, Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등을 주요 제품으로 생산하고 있습니다. 특히, 반도체 패키징 공정장비 중 '무연납 진공 리플로우장비'는 미국업체가 독점하고 있는 시장에서 고도의 기술력을 바탕으로 개발되었습니다. 에스티아이는 지속적인 연구개발을 통해 중국 및 국내 시장에 진출하며 성공을 거두었습니다.
2023년 9월의 재무상태를 보면 전년동기 대비 연결기준으로 매출액이 27.9% 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익도 각각 55.7%, 56.3% 감소한 것으로 나타났습니다. 그러나 에스티아이는 글로벌 반도체 업체와 협력하여 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 평가를 실시하고, 차세대 D램인 HBM의 활용도가 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획입니다.
한솔케미칼
한솔케미칼이 주목받는 이유는 High-k 전구체(Precuror)와 관련이 있습니다. 반도체 제조 공정이 미세화되면서 캐패시터 부피가 줄어들고 있고, 이를 해결하기 위해 High-k 물질이 사용되고 있습니다.
한솔케미칼은 30nm 이하의 반도체 패턴을 구현하고 높은 Aspect ratio를 극복하기 위해 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비를 활용하며, 이때 필요한 정밀한 두께 조절이 가능한 실리콘 전구체를 제공합니다. 반도체 선폭의 미세화로 인한 저항 증가는 반도체 성능의 저하로 이어지기 때문에, 고집적화와 고속화를 위해서는 낮은 유전율을 가진 절연물질이 필수적입니다. 한솔케미칼은 이러한 요구사항에 부합하는 솔루션을 제공하여 업계에서 주목받고 있습니다. 현재 주가는 상승세를 보이고 있으며, 기술적인 혁신과 수요 증가에 따라 더 많은 관심을 받을 것으로 기대됩니다.
한미반도체
한미반도체는 1980년에 설립되어 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였습니다. 최초로 시작한 반도체 생산장비 일괄 생산라인은 최첨단 자동화장비까지 확장되어 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다. 세계 시장에서 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등의 6G 상용화 필수 공정에 사용되고 있습니다. 또한, 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장에서 1위를 유지하고 있습니다.
그러나 2023년 9월 기준으로 전년동기 대비 연결기준으로 매출액이 60% 감소하였으며, 영업이익은 83.4% 감소한 반면 당기순이익은 91.1% 증가한 것으로 나타났습니다. 이러한 매출 감소는 파운드리 재고조정으로 인한 OSAT 고객사들의 투자 축소로 인해 발생한 것으로 분석됩니다. 그러나 하반기에는 TC-Bonder 수주금액이 공시되었으며, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영될 것으로 예상되며, 고가 장비임을 고려하면 이익 기여가 클 것으로 예상됩니다.
동진쎄미켐
동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료, 발포제 등을 제조하고 판매하는 기업으로, 1984년에는 반도체용 봉지재 사업을 시작하여 반도체 공정 재료 분야에 진출했습니다. 1989년에는 국내 최초로 포토레지스트를 개발하여 세계에서 네 번째로 개발한 사례로 주목받았습니다.
동진쎄미켐은 100% 수입에 의존하던 반도체 공정 재료를 국산화하여 세계적인 기업들과 경쟁하고 있습니다. 특히, 일본의 반도체 수출규제 시기에도 포토레지스트를 개발하여 주목을 받았습니다. 이러한 기술력과 국산화 노력으로 동진쎄미켐은 높은 경쟁력을 유지하고 있으며, 미래에 대한 기대가 높아지면서 주가도 상승하는 모습을 보여주고 있습니다. 현재 주가는 투자자들의 관심을 받고 있는 종목 중 하나입니다.
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엠케이전자
엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 미경사로 설립되어 1997년 8월에 상호를 엠케이전자주식회사로 변경한 기업입니다. 주요 사업으로는 반도체 Package의 핵심 부품인 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품을 생산하고 있습니다. 최근에는 반도체 소재 분야와 이차전지 음극 소재 개발을 위한 투 트랙(Two-Track)전략을 발표하여 다양한 사업 영역에 진출하고 있습니다.
2023년 9월 기준으로 전년동기 대비 연결기준으로 매출액은 0.7% 증가하였지만, 영업이익은 57.7% 감소하고 당기순이익은 적자전환한 것으로 나타났습니다. 동사는 11월에는 반도체 생산 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였습니다. 이 제품은 국내 최초 국산화로써 기존에 완전히 해외에 의존했던 소재에 대한 국내 공급을 실현하는 의미가 있습니다.
솔브레인
솔브레인은 3가지 주요 식각액을 모두 생산하고 있습니다. 불산계 식각액은 세정용으로 사용되고, 인산계 식각액은 낸드 식각에 사용되며, 초산계 식각액은 GAA 공정에 사용됩니다. 특히, 초산계 식각액은 GAA 공정에 삼성전자에 독점 공급되고 있어 회사의 성장 가능성이 높습니다.
최근에는 HBM 전용 CMP 슬러리를 삼성과 SK에 독점적으로 공급한다는 뉴스가 있었습니다. 현재 CMP 슬러리 시장은 외국산 제품들이 주로 지배하고 있는 상황에서, 솔브레인의 국산화 성공은 중요한 의미를 가지고 있습니다. 특히, CMP 슬러리는 HBM 공정에서 사용되는 소재로, 구리 층을 제거하는 데 사용되는 특수 슬러리를 세계에서 유일하게 솔브레인만이 공급하고 있습니다. 이러한 경쟁우위와 국내외에서의 독점 공급은 솔브레인의 성장 가능성을 높이고 있습니다. 현재 주가도 상승 중이며 향후 더 많은 성과가 기대됩니다.
이오테크닉스
이오테크닉스는 2000년 8월 24일에 코스닥시장에 상장하였으며, 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립한 기업입니다. 레이저 응용기술을 중심으로 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업과 밀접한 연관이 있습니다. 레이저 응용산업은 주문에 의해 제작되며 주문자별로 제품 사양이 다르기 때문에 대량생산이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 동사는 장비에 사용되는 주요 구성품을 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
2023년 9월 기준으로 전년동기 대비 연결기준으로 매출액은 28.4% 감소하였고, 영업이익은 69.5% 감소하였으며, 당기순이익은 54.9% 감소한 것으로 나타났습니다. 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가할 것으로 예상되며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 기대됩니다. 또한, 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 예상되며, 그루빙 장비는 파운드리 고객사에 납품을 시작하여 2024년 상반기에 본격적인 매출 인식이 예상되고 있습니다.
주성엔지니어링
주성엔지니어링은 반도체 전공정 장비, 저압 화학 증착 장비, 고온 플라즈마 장비, 선택적 에피성장 장치, 그리고 탄찰 룸 옥사이드 공정 장비 등을 제작하는 기업입니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비를 생산하고 있어 HBM 관련 주식으로 분류되고 있습니다.
주성엔지니어링은 반도체 미세화 공정에서 필수적인 ALD 장비 분야에서 세계적인 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 이를 토대로 국내외 시장에서 높은 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 회사의 기술력과 안정적인 공급체계는 주식 시장에서 긍정적으로 평가되어 있으며, 향후 반도체 산업의 성장과 함께 높은 성과를 기대할 수 있습니다. 현재 주가도 안정적으로 추이하고 있어 투자자들에게 관심을 받고 있는 기업 중 하나입니다.
레이저쎌
레이저쎌은 2015년에 설립되어, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 기반으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비를 주력으로 제조하고 있습니다. 회사는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에서 활용되는 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 주요 사업을 수행하고 있습니다. 주요 제품으로는 rLSR, LSR, pLSR 등이 있으며, BSOM과 NBOL 디바이스를 포함한 다양한 제품군을 사업 영역으로 확장하고 있습니다.
재무적으로는 2023년 9월까지의 성과를 보면, 매출액이 전년 동기 대비 24.5% 증가한 반면, 영업손실은 22.6% 감소하고 당기순손실도 30.5% 감소한 것으로 나타났습니다. 레이저쎌은 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 중저가 제품군으로 설계하여 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 프로모션을 확대할 계획이며, 향후 High-End 제품군의 매출 비중이 증가함에 따라 영업이익율이 향상될 것으로 전망되고 있습니다.
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QNA
Q1: HBM 기술을 선도하는 기업은 어떤 기업들이 있나요?
A1: HBM 기술을 선도하는 주요 기업으로는 SK 하이닉스, 삼성전자, AMD, NVIDIA 등이 있습니다. SK 하이닉스와 삼성전자는 HBM 메모리의 주요 제조업체로, 고성능 컴퓨팅과 서버, 네트워킹 장비를 위한 메모리 솔루션을 제공합니다. AMD와 NVIDIA는 고성능 그래픽 카드와 서버에서 HBM 기술을 활용하여 그래픽 및 처리 성능을 향상시킵니다.
Q2: HBM 관련주에 투자할 때 고려해야 할 요소는 무엇인가요?
A2: HBM 관련주에 투자할 때 고려해야 할 요소로는 기술 혁신과 시장 점유율, 연구개발(R&D)에 대한 투자, 주요 고객사와의 협력 관계, 그리고 글로벌 반도체 시장의 동향 등이 있습니다. 또한, 메모리 시장의 공급과 수요 변화, 경쟁 기업과의 기술 경쟁, 그리고 전반적인 경제 상황도 중요한 요소입니다.
Q3: HBM 기술의 미래 전망은 어떻게 되나요?
A3: HBM 기술은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 빅 데이터 분석, 그리고 고급 그래픽 처리 등 여러 분야에서 중요성이 증가하고 있습니다. 특히, 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅의 확장, AI와 머신 러닝 알고리즘의 발전, 그리고 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 기술의 진화는 HBM 기술에 대한 수요를 더욱 촉진할 것으로 예상됩니다. 이러한 추세는 HBM 기술을 개발하고 적용하는 기업들에게 중장기적으로 긍정적인 성장 기회를 제공할 것입니다.
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